会社紹介

【HPアドレス】 http://www.rokkodenshi.com/

当社は1921年（大正10年）よりレンズ研磨を手掛け、1960年（昭和35年）よりは半導体ウエハの研削研磨加工を営んでおります受託加工会社にて、長年に亘り企業、研究機関、大学など多くの方々よりご愛顧を頂いて参りました。
IoT、EV、5G,  ビッグデータ等のキーワードのもと半導体業界が益々盛り上がりを見せており、当社と致しましても、シリコンウエハのみならず、SiC、サファイア、タンタル酸リチウム等新素材ウエハの加工につきましても知見とノウハウを磨いて参り、2017年初頭にはこれら新素材ウエハの量産にも対応致します新工場を稼働するに至りました。
SiCウエハにつきましては、製品特性向上・抵抗値削減・放熱性改善の為に研削・研磨による薄化を少数枚から多枚数に至るまで加工させて頂いており、100μm以下への薄化を実現しておりますとともに、面粗さでは研削仕上げでのRa 2-5nmから研磨仕上げでのRa 0.1nm以下も実現致しております。

多くのお客様よりの多岐に亘るウエハ仕上げのご要望にお応えし、今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」加工して参る努力を続けて参ります。　
また、創造性溢れる清新な気風を取り入れ、新たな技術を追求し、これまで以上に多くの皆様から信頼され、期待されるよう、社員ともども最善を尽くしてまいる所存です。
これからも一層のご指導、ご愛顧を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

SiCアライアンスへの参加の趣旨・期待

SiCはこれからの時代を担う技術のかなめとなる素材であり、当社は、半導体業界の発展の為、多くの皆様の一助となるべく日々努力して参ります。
この為、SiCアライアンスに参加されております皆様よりのより一層のご指導、ご鞭撻を賜りたく存じます。