1）入会していただきたい企業・研究機関のイメージ

• SiC半導体を新たに採用されるアプリケーションメーカ、SiC関連材料・部品を開発されている企業、SiC関連の研究開発を進めておられる企業・研究機関など、SiCに関する情報・人脈などを必要とされる企業・研究機関。

2）SiCアライアンスの会員となるメリット

• SiCに関する研究・開発・製品などの情報を効率よく入手できる：広報委員会　情報展開WG
  ＊SiCアライアンスホームページの会員用ページにアクセスできるようになり、より詳細な情報が得られます。
• SiC半導体に関する日本のキーマンとの人脈形成が可能：広報委員会　研究連携WG
• SiC研究開発の動向や今後の進め方についての指針が得られる：企画委員会　戦略WG
• SiC半導体を用いた製品の開発に必要な情報を使いやすい形で提供：企画委員会　普及WG
• シンポジウムや研究会などに参加することでタイムリーな研究・開発情報を入手できる：広報・企画委員会

3）会費

• 正会員：年会費30万円
  （年度途中で入会されるときは、入会年度については、2.5万円ｘ残月数の会費）
• 特定会員：年会費６万円
  （年度途中で入会されるときは、入会年度については、0.5万円ｘ残月数の会費）
  ＊中小企業の方限定（詳しくは、下記資料をご参照ください。）
• 準会員：会費免除
  ＊大学、公的研究機関限定

4）入会後の活動

• 4つのWGの内、参加を希望する一つ以上（特定会員は、１つのみ）のWGに参加して、SiCアライアンスの活動に協力していただくと同時に、情報収集や人脈形成などを進めていただく。
• シンポジウムや研究会に積極的に参加いただき、質問や意見交換会での交流で必要な情報を入手いただく。

入会申し込み

• 入会申込書をSiCアライアンス事務局【本部オフィス】にご送付ください。
  入会申込書（WORD形式/32KB)

会員資格の説明

特定会員制度の創設について（PDF形式/305KB)

SiCアライアンス事務局【本部オフィス】

〒105-0004　東京都港区新橋3-9-10　天翔新橋ビル403
e-mail：office＠sicalliance.jp