（一社）SiCアライアンス2018年度第2回シンポジウム
「次世代モビリティ応用―陸から空へ、SiCでテークオフ―」

地球温暖化防止に向けて、人や物資の輸送部門での電動化が急速に進んでいます。自動車（電動化車両）がその中心にあるのは勿論のことでありますが、ここ数年の間に急速に開発が進んでいるのが航空機の電動化です。航空機産業は、600兆円/年の世界市場を有する巨大な輸送部門産業で、さらに年率4%以上の伸びを示す有望な成長産業であります。近年、有人ドローンや空飛ぶクルマ、電気航空機などが相次いで報告されており、そこで将来必要とされる小型・軽量・高効率の電力変換器は、SiCパワー半導体にとって有望な適用先になることは間違いないものと思われます。このような現状を踏まえ、本シンポジウムでは、斯界の第一人者である先生方をお招きして、会員の皆様と共に、本分野の今後の展開、開発の方向性について議論できればと思っております。多数の会員皆様のご参加をお待ちしております。

日時

2019年3月25日（月） 

場所

国立大学法人 大阪大学 医学・工学研究科 東京ブランチ 

参加費

無料

定員

85名

申込期限

2019年3月11日（月）

シンポジウムの詳細内容確認、参加申し込みは会員頁よりお願い致します。

―シンポジウムプログラム（会員限定）―

13:45～13:50　開会挨拶：中村 孝　企画委員長

13:50～14:50　「航空機電動化技術と航空機用パワー半導体パッケージ技術・モデリング技術最前線」

14:50～15:50　「電動化が切り拓く航空の未来」

16:05～17:05　「1.2KVクラスSiC スーパージャンクションMOSFETの開発」

17:05～17:10　閉会挨拶：大谷　昇　広報委員長

17:40～19:40　意見交換会（会場：大阪大学 東京ブランチ 913会議室）