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国内外のニュース/情報

実装面積を27%削減した650 V耐圧のSJ型MOSFET、東芝が発売

2021年3月18日

東芝デバイス&ストレージは、外形寸法が9.9 mm×11.68 mm×2.3 mmと小さいTOLLパッケージに封止した650 V耐圧のスーパージャンクション型パワーMOSFETを発売。同社従来品に比べて実装面積を約27%削減したことに加え、ケルビンソースを採用したことでスイッチング損失を低減した。

出典:日経xTECH

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/09887/