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InfineonがSiCを200mm基板で25年量産へ ついにIGBTに並ぶ

2020年9月25日

ドイツInfineon Technologiesは、2025年を目標に、口径200mm(8インチ)のSiC基板SiCパワー半導体素子を量産する。既に200mmウエハー対応の製造ラインの整備は完了しており、25年ごろに量産を開始できる見込みだという。

出典:日経xTECH

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04624/