1. ホーム
  2. 国内外のニュース/情報>
  3. 記事情報>
  4. 2019年>
  5. 東芝がパワー半導体のフィードバック回路を1チップ化、損失低減と小型化に効果

国内外のニュース/情報

東芝がパワー半導体のフィードバック回路を1チップ化、損失低減と小型化に効果

2019年2月19日

東芝は2019年2月19日、半導体回路技術の国際会議「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)2019」で、Super Junction MOSFETのパワー半導体向けの駆動回路とフィードバック回路を集積したCMOSチップを発表する。

出典:日経XTECH

https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/event/18/00045/00001/?ST=nxt_thmdm_device