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国内外のニュース/情報

20年に1度の転換期迎えた半導体パッケージ、製品・工程の境界を破壊

2018年8月27日

半導体LSI、ICの微細化は、その露光技術の限界点を迎えつつある中において緩やかな鈍化傾向を強めている。ムーアの法則においての微細化の進化速度からの遅れは年々顕著となっており、それらを補填する形でパッケージ全体での性能向上策が図られている。

出典:日経XTECH

https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00048/00003/