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国内外のニュース/情報

三菱電機、6.5kV耐圧のフルSiCパワー半導体モジュール

2018年2月5日

三菱電機は、+6.5kV耐圧のフルSiCパワー半導体モジュールを開発した。スイッチング損失はSiパワー半導体モジュールに比べ約1/3に低減でき、スイッチング周波数は約4倍に高められるという。
(出典:日経XTECH)

http://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/news/15yk/020301114/?ST=nxt_thmdm_device