更新情報
- 更新情報2019年9月6日
- 低雑音と低電力損失を両立させた3相インバーター用IGBTモジュール、三菱電機が発売
- 更新情報2019年9月6日
- ロームが4端子パッケージ封止のSiCパワーMOSFET、スイッチング損失を35％低減
- 更新情報2019年9月6日
- GaNトランジスタを内蔵したスイッチング電源IC、Power Integrationsが発売
- 更新情報2019年9月6日
- 1050V耐圧のMOSFETを内蔵したスイッチング電源IC、STマイクロが発売
- 更新情報2019年8月20日
- デンソーとトヨタが「ポストSiC」で新会社、酸化ガリウムかダイヤモンドか
- 更新情報2019年8月20日
- 電解コンを全く使わない電源、GaN半導体採用で実現
- 更新情報2019年8月20日
- PCIM Europe 2019 - SiCや新実装技術で記録更新、止まらないパワーモジュールの高出力化
- 更新情報2019年8月20日
- オン抵抗を削減した600V／700V耐圧のSJ型パワーMOSFET、 米A & Oが発売
- 更新情報2019年8月20日
- PCIM Europe 2019 - 日欧大手がSiCパワーデバイスで主導権争い、品ぞろえや性能で優位なのはどこか？
- 更新情報2019年8月20日
- 次世代パワーデバイス「SiC」の生きる道 - 次世代新幹線にSiC、コンバーター・インバーターを大幅に小型化