更新情報
- 更新情報2019年5月27日
- ICEP2019：International Conference on Electronics Packaging
- 更新情報2019年5月24日
- 車載用LiDARに向けた80V耐圧のGaNトランジスタ、EPCが発売
- 更新情報2019年5月24日
- SiCパワーデバイスを活用しやすく、キーサイトが新たな測定器とEDAを発表
- 更新情報2019年5月24日
- SiCパワー半導体の新世代品が続々、量産を意識して改良
- 更新情報2019年5月24日
- 「当面はSiパワー半導体に注力」、東芝のEV戦略
- 更新情報2019年5月24日
- ロームがSiC MOSFET内蔵AC-DC、400V入力機器で13部品が不要に
- 更新情報2019年5月24日
- STがSiCウエハー調達方針を明らかに、数年内に低コスト品も
- 更新情報2019年5月24日
- 「車載SiCのリーダーは我々」、STがパワー半導体事業をシチリア島で語る
- 更新情報2019年5月24日
- STがシチリア島にあるパワー半導体主力工場を初公開、車載品質をアピール
- 更新情報2019年5月24日
- EPCが100V耐圧GaNトランジスタの品ぞろえを拡充、3.8mΩ品を追加